威海锐诚自动化设备有限公司

1、灵活多样的焊锡方式，具有点焊、拖焊（拉焊）等功能。

2、设备机械手臂均为铝型材开模铸造，不变形、不生锈、运行稳固。

3、设备编写工作程序可进行点到点、块到块的copy，缩短程序编写时间。

4、设备具有自动清洗功能数据线焊锡机，一定程度上稳定了焊锡加工质量与延长烙铁咀使用寿命焊锡机。

5、多轴联动机械手，全部采用精密步进马达驱动及先进运动控制算法，有效提升运动定 位准确与重复精度。

6、该设备焊接模组带有自动缓冲功能，避免在设备调试与运行期间损伤到焊接产品。

7、该设备具有位置校准功能，当出现整体偏差时，在焊接平台上取一个mark点【自行选择】，读取偏差数据，即可进行快速校准。

8、温控器可调节温度范围为5-500摄氏度之间全自动焊锡机，精准到±5摄氏度，恒温温控，快速补温。

9、送锡机带有破锡功能，能有效的防止设备在生产过程产生锡渣飞溅的情况，大大提高产品的质量与外观。

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产品特点：

●应用于不同的产品，焊接温度可以自由设定（每个焊点可以设置不同温度）LED焊锡机。

●焊接组件可以多方位调节和缓冲，以确保焊接元件和PCB板受损。

●温度数控化（精止空气状态±1°）。

●备有数字式压力计，可预设压力范围。

●焊头在适用过程中升温降温快，传热系数好，耐磨

●可以通过外部I/O接口，实现焊锡机械手对外围设备的实时控制。智能化的控制系统，执行错误报警、告诉运动防震等功能。智能化的主控程序，实现焊锡过程的自动化和智能化。

烙铁系统特点如下:

1、 使用RTC温度控制,能够在较低温下焊接,让您的pc板或是零件不会因为温度太高而损伤。

2、 由于焊接的温度较低,可增长烙铁头的寿命。

3、 RTC+TM的系统能够让烙铁头所设定的温度保持稳定,不会因为热量被零件或是PC板吸走而需要等待烙铁头回温,在自动化作业时才不会因为这种现象造成焊接质量不良。

4、 室温至所设定的温度300℃只需6秒。

5、 温降小,0.1秒内即可回温(温差10度内),温度误差为±1℃。

产品特点：

●应用于不同的产品，焊接温度可以自由设定（每个焊点可以设置不同温度）LED焊锡机。

●焊接组件可以多方位调节和缓冲，以确保焊接元件和PCB板受损。

●温度数控化（精止空气状态±1°）。

●备有数字式压力计，可预设压力范围。

●焊头在适用过程中升温降温快，传热系数好，耐磨。

焊锡机焊锡的流程

1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。

引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。

2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

1、快速回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计· 的热电耦位于烙铁前端。所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。· 六秒钟之内即可达到300度C。· 卡式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。· 烙铁形式多样化，可快速解决高难度焊锡工艺。2、防锡爆的送锡器ZSB（Geyan）可安装于全系列机种中在精密送锡的同时，刀状齿轮在锡丝的侧面突出小防让助焊剂渗出，使焊锡过程中不会因助焊剂沸腾而产生“锡爆”而保证焊接部位的清洁，也不会有助焊剂或是锡爆所产生的锡球影响到PCB板上其他的敏感部件。

焊锡机焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。焊台的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到焊台作为焊接工具，一般焊台和加热平台但常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。

1.长期不用或外出时，请切断电源。不可用手直接接触发热板。

2.此设备有风冷散热装置，切勿堵塞设备侧面进风口。非专业人士请勿打开机壳，或擅自改动内部接线。

3.当需要更换保险管时，请一定拔下电源插头后再进行更换，以免发生触电危险。电源电压为220VAC，并且要有接地线的三孔插座和漏电开关。